PCB（印制电路板）是电子电路的物理载体，也是所有电子元器件的“载体骨架”。如果说电子电路是设备的“神经系统”，那线路板就是承载神经、固定器官的“躯体”，所有电阻、电容、芯片、接口都通过焊接固定在PCB上，实现电路的标准化、小型化、稳定化运行。
常规线路板的基础结构分为三层，也是行业通用基础结构。第一层是基材，核心材料为玻纤环氧树脂（FR-4），具备绝缘、耐高温、高强度的特点，是线路板的主体支撑。第二层是导电层，由超薄铜箔组成，通过蚀刻工艺形成预设电路走线，替代传统导线，实现元件间的电路连通。第三层是保护层，也就是阻焊绿油，覆盖在走线表面，既能防止铜箔氧化、短路，又能绝缘防潮，同时预留焊接焊盘，方便元器件装配。除此之外，高端PCB还会增加丝印层，用于标注元件编号、参数、定位标识，方便生产与检修。
根据层数和工艺，线路板主要分为三大类。第一类是单层板，仅单面有铜箔走线，工艺简单、成本低廉，多用于充电器、遥控器、小家电等低端设备。第二类是双层板，正反两面均有电路走线，通过过孔连通，布线空间翻倍，稳定性更强，广泛应用于智能家居、小型工控设备。第三类是多层板，由多层导电层和绝缘层压制而成，常见4层、6层、8层板，高端设备可达数十层，手机、电脑主板、服务器设备均采用多层板，可实现高密度、高精度布线。
