车载电子元件：车载被动元件，电源，连接器，线束，PCB，显示屏等

车载级半导体元器件：集成电路与解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS 传感器、车规级无源器件等

传感技术：传感器模组（CMOS，GPS 等），雷达（激光雷达、毫米波雷达等），摄像头模组，影像处理系统等

车联网：车载终端，云计算处理平台，数据分析，通讯模块，高精地图等

自动驾驶系统/高级驾驶辅助系统：环视泊车辅助系统，预防碰撞安全系统，夜视系统，后车监控（RVM）车道偏离警告系统（LDW），自动车道保持辅助（LKA）、远光灯/近光灯控制和交通标志识别等

人机互交：抬头显示，360度全景成像系统，组合仪表，中控显示屏，图形显示芯片等

汽车安全系统：ABS（防抱死制动系统），EBD（电子制动力分配系），TCS（牵引力控制系统），ESP（电子稳定程序），EBA（紧急刹车辅助系统）等

车体电子控制产品和技术：发动机控制系统，底盘控制系统和车辆控制技术，自动紧急制动（AEB），自适应巡航（ACC）等

车载电子装置及智能硬件：汽车信息系统（行车电脑），汽车导航系统，车载信息娱乐系统，车载音响系统，车载通信系统，车载家电、电子监控设备，上网设备，通信定位和地图技术（DSRC、4G/5G、GPS/北斗），车载蓝牙，控制器，执行器等

测试：EMC 测试、环境测试、仿真测试、车载诊断系统、噪声振动与舒适性(NVH)、第三方测试及新能源汽车测试技术等

ECU 制造和检测技术：ECU 制造、SMT 材料、检测设备、委托 SMT/委托制造服务等车载软件及开发工具：EDA、CAD、CAM、CAE、驾驶模拟系统、开发工具 （建模工具/需求管理工具/状态转换管理工具/原型画面制作工具/程序分析工具/设计辅助工具/源代码管理工具等)

汽车电子制造技术及设备：汽车电子 SMT 技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D 扫描、精密加工、车载 PCBs 及电路载体制造、电子制造自动化设备、汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术等